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2026-02
功率半导体是调控国家核心基础设施电力的关键组件，广泛应用于电动汽车、国家电网、人工智能数据中心、国防装备及机器人等重点领域，直接关系到相关产业的核心竞争力与国家安全
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2026-02
2月12日，华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告，公司当季销售收入再创历史新高，盈利实现同比扭亏为盈，整体经营表现亮眼，同时发布2026年第一季度业绩指引，展
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2026-02
据知情人士透露，中国科技巨头字节跳动正在研发一款人工智能（AI）芯片，该芯片项目代号为SeedChip，并正与三星电子洽谈代工事宜。该公司此举旨在确保先进芯片的供应。他们表示，字节跳
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2026-02
中芯国际2月10日发布2025年第四季度财报。公告显示，中芯国际2025年第四季的销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%。2025年第四季度公司拥有人应占利润为1.73亿美
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2026-02
1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌，工信部、上海市政府相关负责人及清华大学、复旦大学专
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2026-02
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2026-02
今年1月份，韩国出口额首次突破600亿美元大关。根据贸易、工业和资源部1日公布的2026年1月进出口趋势报告，上月出口额达663亿美元，创下历年1月最高纪录。与去年同期相比，这一数字
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2026-01
DDR5存储入市超过四年，按产业发展规律，前代DDR4 本应逐步让位，但过去一年市场走势反常，DDR4 价格涨幅远超预期，且大幅高于DDR5，为存储发展史上首见。价格上涨主因为AI 产业爆发性
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2026-01
据一位知情人士周一（1月26日）透露，三星电子计划下月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，并供应给英伟达。去年早些时候，由于供应延迟，三星的盈利和股价受到冲击，该公司一直在
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2026-01
在1月21日举行的国新办新闻发布会上，工业和信息化部有关负责人介绍了2025年工业和信息化发展成效。全年规模以上工业增加值同比增长5.9%；制造业增加值连续16年稳居世界首位；电
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2026-01
AI需求畅旺可能刺激全球晶圆代工厂再度涨价，而且连非主力的8英寸晶圆都无法避免！ 根据产业研究机构TrendForce最新晶圆代工调查，近期8吋晶圆供需格局出现变化。随着台积电与三
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2026-01
1月23日，中微公司发布2025年度业绩预告，多项核心财务指标预计将实现显著增长，展现出公司在半导体核心设备领域的强劲发展动力与深厚的市场竞争力。根据公司财务部门初步测算，预
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