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2026-01
据一位知情人士周一（1月26日）透露，三星电子计划下月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，并供应给英伟达。去年早些时候，由于供应延迟，三星的盈利和股价受到冲击，该公司一直在
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2026-01
在1月21日举行的国新办新闻发布会上，工业和信息化部有关负责人介绍了2025年工业和信息化发展成效。全年规模以上工业增加值同比增长5.9%；制造业增加值连续16年稳居世界首位；电
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2026-01
AI需求畅旺可能刺激全球晶圆代工厂再度涨价，而且连非主力的8英寸晶圆都无法避免！ 根据产业研究机构TrendForce最新晶圆代工调查，近期8吋晶圆供需格局出现变化。随着台积电与三
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2026-01
1月23日，中微公司发布2025年度业绩预告，多项核心财务指标预计将实现显著增长，展现出公司在半导体核心设备领域的强劲发展动力与深厚的市场竞争力。根据公司财务部门初步测算，预
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2026-01
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支撑大型模型参数存取、
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2026-01
1月19日，中微半导发布自愿性公告，宣布即将推出首款非易失性存储器芯片，标志着公司正式进军Flash领域。本次推出的新产品型号为CMS25Q40A，是一款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash
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2026-01
据摩根士丹利研究报告指出，传统存储芯片供需缺口正持续扩大，2025 年二季度至 2026 年行业将迎来新一波超级周期，DDR4、DDR3、NOR Flash 及 SLC/MLC NAND 等产品供应紧张态势加
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2026-01
去年年中，三星电子与SK海力士宣布调整产品路线图，决定延后淘汰DDR4的时间表，将相关产线的生命周期延长至2026年底。近期美光正式确认，已向客户发函通知DDR4停产计划。该停产计划
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2026-01
受上游供应链存储涨价影响，大陆多家手机厂商近日据报下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超过20%，vivo下调近15%，传音下调至7,000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低阶和海
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2026-01
Omdia数据显示，2026年三大DRAM原厂的晶圆总产出将达1800万片，同比增长约5%，但仍难以满足市场的需求。其中，三星电子今年的DRAM晶圆产量预计为793万片，较上年（759万片）增长约5%，生产
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2026-01
2025年，韩国信息通信技术（ICT）领域出口额自2月以来连续11个月增长，全年出口额达2642.9亿美元，较2024年增长12.4%，创历史新高。根据韩国科技情通部14日发布的ICT出口数据，全球人工智
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2026-01
IDC最新发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025年第四季度（4Q25）全球智能手机出货量同比增长2.3%，达到3.363亿部。尽管受到存储芯片短缺的影响，市场仍在高端机型持续增
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