动态资讯

25

2026-06

芯片巨头美光科技公布季度利润飙升近1400%,原因是各公司争相为人工智能(AI)蓬勃发展的核心——数据中心——采购内存芯片,推动这家市值1.3万亿美元的公司股价大幅上涨。美光表示
查看详情 >>
24

2026-06

6月24日晚间,国内半导体封装测试龙头企业江苏长电科技股份有限公司发布公告称,公司拟通过投资设立控股子公司,在上海临港新片区建设高端先进封测工厂,投资总额为人民币 78 亿元(
查看详情 >>
24

2026-06

据报道,四位知情人士透露,高通正在与字节跳动洽谈,拟为其提供芯片设计服务。如果谈判成功,字节跳动将成为高通芯片设计服务业务的早期客户。知情人士称,高通正在与字节跳动商讨为
查看详情 >>
24

2026-06

据市场调研机构测算数据,2026 年第二季度通用 DRAM 合约价环比大涨 58%~63%,NAND 闪存合约价环比涨幅达到 70%~75%;产业链业内人士透露,终端市场实际现货成交涨幅,已明显高于公开
查看详情 >>
23

2026-06

日前,商务部等8部门发布《关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见》(以下简称:《实施意见》),围绕提升人工智能+商品消费、扩大人工智能+服务消费、推动人工智能+商业创新、加
查看详情 >>
22

2026-06

中信证券研报称,受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划,半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将分别同比增长26%/35%至1
查看详情 >>
15

2026-06

6月15日,深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果显示,粤芯半导体技术股份有限公司(简称“粤芯半导体”)创业板IPO成功过会。这家成立于2017年的12英寸晶圆代工企
查看详情 >>
15

2026-06

市场研究机构Omdia近日公布数据显示,今年第一季度全球半导体营收达到3190亿美元,较上季度增长27%。这一增速被确认是自2002年Omdia开始追踪该数据以来的最高季度增长率。本轮
查看详情 >>
15

2026-06

近日,工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》的通知(以下简称《通知》)。《通知》提到,加强高端光电芯片和器件研发:加强高速光电芯片、高速转发/交换
查看详情 >>
14

2026-06

受半导体出货量异常增长的推动,韩国6月前10天的出口额飙升至新纪录。根据周四韩国海关的数据,6月1日至10日,该国的出口总额达到286亿美元,比去年同期增长了85.9%。这一数字创下
查看详情 >>
12

2026-06

6月12日,中国证监会公示,同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。长鑫科技招股说明书(申报稿)显示,公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元
查看详情 >>
12

2026-06

TrendForce最新调查显示,2026年第一季度,AI高性能计算(HPC)芯片及相关组件出货持续强劲。同时,电视及PC/笔记本供应链提前拉货、增加周边IC库存,带动晶圆代工厂获得客户提前下单和
查看详情 >>
 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页