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2026-05
5月27日，上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第27次审议会议，结果显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO成功过会。这标志着中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造
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2026-05
研调机构 TrendForce 5月25日出具最新 NAND Flash 产业调查，2026 年第一季全球各云端服务供应商 (CSP) 为满足建设 AI 服务器基础设施时的高速传输、大容量要求，对 Enterprise
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2026-05
摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)
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2026-05
据 Blocks & Files 报道，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量 SSD 系列。其中一款面
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2026-05
5月22日，江波龙在投资者互动平台表示，公司与长江存储、长鑫存储在内的全球主要晶圆原厂达成了深层次、多角度的合作，包括但不限于与原厂共同面向移动及IoT市场推出定制化的高品
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2026-05
2026年5月20日，中国半导体产业迎来一项重磅合作。由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域的龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子
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2026-05
2026年5月20日，苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式，见证这一助力
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2026-05
国产存储芯片迎来历史性突破，长鑫科技用一份远超预期的成绩单，向市场证明了国产DRAM产业的腾飞之势。5月17日，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）更新了科创板IPO招股说
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2026-05
人工智能（AI）浪潮席卷全球，带动算力芯片对应的先进封装需求持续井喷，封装测试环节的产业价值与单车价值量稳步抬升，一跃成为AI产业链中不可或缺的高价值核心赛道，直接带动全球半导
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2026-05
2026年5月14日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2026年第一季度财报，单季销售收入再创新高达25.05亿美元，同比增长11.5%，毛利率为20.1%。财报详解 产能利用率保持高位中芯
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2026-05
2026年5月14日，华虹公司发布2026年第一季度报告。报告显示，公司一季度实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点；母公司拥有人应占利润达2090万
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2026-05
5月14日，据路透社报道，美国已批准阿里巴巴、字节跳动、腾讯、京东等10家中国企业采购英伟达H200 AI芯片，联想、富士康等分销企业也获得采购资格，政策同时划定采购上限，每家企业最
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