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2026-06
6 月 3 日，国家数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》。该方案旨在落实国民经济和社会发展“十五五”规划《纲要》，深入实施“人工智能+”行动，推动行业高
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2026-06
6月10日，工信部发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》（以下简称《实施意见》）。《实施意见》明确提出，到2028年，人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新
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2026-06
太星产业（Taesung）于6月8日表示，公司已与一家中国客户签订价值约60亿韩元（约合人民币2661.39万元）的印刷电路板（PCB）蚀刻设备供货合同。该合同金额约相当于公司去年全年营收的16%，而
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2026-06
市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年第一季度NAND Flash市场追踪报告显示，受AI基础设施需求持续扩张推动，全球NAND闪存市场营收创下460亿美元历史新高，同比激增
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2026-05
5月27日，上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第27次审议会议，结果显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO成功过会。这标志着中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造
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2026-05
研调机构 TrendForce 5月25日出具最新 NAND Flash 产业调查，2026 年第一季全球各云端服务供应商 (CSP) 为满足建设 AI 服务器基础设施时的高速传输、大容量要求，对 Enterprise
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2026-05
摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)
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2026-05
据 Blocks & Files 报道，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量 SSD 系列。其中一款面
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2026-05
5月22日，江波龙在投资者互动平台表示，公司与长江存储、长鑫存储在内的全球主要晶圆原厂达成了深层次、多角度的合作，包括但不限于与原厂共同面向移动及IoT市场推出定制化的高品
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2026-05
2026年5月20日，中国半导体产业迎来一项重磅合作。由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域的龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子
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2026-05
2026年5月20日，苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式，见证这一助力
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2026-05
国产存储芯片迎来历史性突破，长鑫科技用一份远超预期的成绩单，向市场证明了国产DRAM产业的腾飞之势。5月17日，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）更新了科创板IPO招股说
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