近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已实现批量生产，最小线宽达0.35微米，产品覆盖单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片等，目前月产出达5万片，正处于产能爬坡期。该产线采用深Trench刻蚀及高压平面终端工艺，旨在扩展新产品门类并优化产品结构。

此外，南通“高端功率半导体器件产业化项目”2024年产出100万片8吋晶圆，2025年预计总产出150万片，3月产能已提升至12万片/月。车规级封测项目于2025年1月试生产，预计全年新增16亿只器件封装产能，达产后可形成20亿元销售规模。公司车规级产品覆盖防护二极管及功率MOS，主要客户包括科世达、三花等，应用于新能源汽车电池、电驱及车身系统。

下游领域方面，2025年工业占比35%、消费38%、汽车23%、通信3%。成都子公司聚焦高端隔离器芯片，预计年内形成500万元销售。产品价格方面，晶闸管及防护器件部分型号小幅波动，MOSFET价格稳定。四季度毛利率下降主要因计提车规质量风险准备金及市场竞争调价影响。