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制裁风暴!日本对中国芯片公司下狠手!

日本宣布制裁中国芯片公司!

一、日本首次,以“涉俄乌冲突”制裁中企业

近日,日本外务省发表声明,宣布对“在俄乌冲突中支持俄罗斯的个人和团体”实施新一轮制裁,其中包括数家中国企业。这一举措标志着日本首次以“涉俄乌冲突”为由对中国企业实施制裁,同时也反映出国际政治格局中的复杂关系。

日本此次制裁行动并非孤立事件,而是与美国及其盟友此前对俄罗斯采取的一系列经济制裁措施保持一致。在国际社会,处理国际争端时往往存在着分歧与合作,而大国间的政治博弈更是复杂多变。日本此次制裁中国企业,既是对俄罗斯施加经济压力的一部分,也是在国际政治舞台上展示其立场和态度。

中方对此表示坚决反对。中国外交部发言人林剑在例行记者会上指出,中方在平等互利基础上与俄罗斯开展正常的经贸合作,这是中方的合法权利,不容外界干扰破坏。中方认为,单边制裁措施缺乏国际法依据,不仅损害被制裁企业的合法权益,也可能引发贸易伙伴之间的不信任,对全球贸易环境产生负面影响。

二、日本半导体产业的现状与发展

在探讨日本制裁中国企业的同时,我们也不能忽视日本半导体产业的现状与发展。日本作为半导体产业链上游的重要参与者,始终保持着其在该领域的领先地位。近年来,日本半导体产业界动作频繁,不仅积极推进新技术的研发和应用,还通过引进外资和合作伙伴来扩充产业环节。

世界前10名半导体厂商及其产值变化

例如,日本新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工技术,这是当前半导体产业中的前沿技术之一。此外,日本还积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂,进一步巩固其在半导体产业中的核心地位。这些举措都显示出日本在半导体产业中的决心和实力。

日本半导体制造产能概况

日本半导体产业之所以能够保持领先地位,主要得益于其在技术、人才和产业链整合方面的优势。

首先,日本在半导体技术方面拥有深厚的技术积累和创新能力,能够不断推出具有竞争力的新产品和解决方案。

其次,日本半导体产业拥有大量高素质的人才储备,这些人才不仅具备扎实的专业知识,还具备丰富的实践经验和创新能力。

2019年-2022年日本半半导体设备出口状況

三、中国半导体与日本差距

技术层面:

  • 日本在制程技术和关键技术领域相对领先,尤其是高精度和高稳定性制程技术。

  • 中国虽然取得显著进步,但在技术积累上仍与日本存在差距,部分关键技术依赖进口。


产业链整合:

  • 日本半导体产业拥有完整的产业链,各环节实力均衡。

  • 中国在产业链某些环节如高端设备、材料上存在短板,协同能力有待提高。

四、日本半导体发力产业上游(详解)

日本自1970年代以来倾国家之力大力发展半导体产业,在当时被称为“日本半导体之父”的垂井康夫的推动下,日本半导体制造产业全球市占率曾一度超过50%,存储器则超过80%。

1、日本半导体产业

  • 自1970年代以来,日本大力发展半导体产业,曾一度在全球市场占有率超过50%(半导体制造)和80%(存储器)。
  • 日本具有完整的半导体产业链,涵盖材料、制程设备到终端产品。
  • 1986年《美日半导体协议》后,日本半导体制造领域的市场地位被台湾与韩国逐渐超越,目前全球市占率不足10%,主要集中在功率半导体及Flash-3D NAND存储器相关生产。
  • 受疫情冲击,日本正在积极重建其半导体产业链,目标是到2030年将全球市占率提升至20%,并具备先进制程自制能力。


2、日本半导体设备产业现状

  • 日本在半导体设备及材料方面持续领先全球,材料市场全球市占率近5成,设备市场约占3成。
  • 日本半导体设备以出口为主,内需市场较小。2022年出口额约为285亿美元,主要出口国为美国、荷兰等。
  • 日本半导体设备出口近年来呈正增长,其中半导体及IC制造设备占比最大,约占60%。
  • 在全球前10大半导体设备供应商中,日系厂商占4位,营收约占前十大半导体设备厂商的30%,仅次于美国。
  • 日系企业在涂布/显影、蚀刻、清洗、CMP、热处理及搬运设备领域市场占有率均超过30%。在曝光设备领域,尽管ASML占据主导,但日本的Canon与Nikon仍占据剩余市场,显示日本在半导体设备技术上的优势。

3、日本半导体设备厂商

  • TEL(东京威力科创)是日本最大的半导体设备商,也是全球前四大设备商之一,在涂布/显影设备领域占有超过8成的市占率。
  • Advantest(爱德万测试)是全球领先的测试设备供应商,其市场营收仅次于KLA。
  • SCREEN(迪恩士半导体)是全球清洗设备的标杆供应商,在湿式清洗领域占据近5成市场。
  • Hitachi High-Tech(日立先端科技)主要提供晶圆检查设备及蚀刻设备,拥有超过5%的全球市占率。
  • Nikon和Canon在DUV曝光机市场占有约2成市占率。
  • KOKUSAI ELETRIC在立式CVD及氧化扩散设备领域有近4成市占率。
  • ULVAC在溅镀设备市场占有近10%的份额。
  • EBARA(荏原制造所)在CMP设备领域全球市占率达38.5%,仅次于Applied Materials。
  • DAIFUKU(大福)及村田机械几乎包揽了全部的厂务搬运设备市场。
4、日本半导体产业未来布局
  • 推出《半导体与数位产业战略》,旨在将国内半导体产业营收从2020年的5兆日元提升至2030年的15兆日元。
  • 强化日本国内设备制造供应链,确保供应链韧性,并加强防止相关技术外流。
  • 至2030年前完成次世代技术的设备开发,包括曝光、沉积及蚀刻等设备,并进入实用及量产化阶段。
  • 进行清洁的绿色制造设备开发,追求制造效率及节能。
  • 九州地区成为发展工业用先进半导体的中心,尤其是随着台积电在熊本设厂,将推进日本国内的半导体制造制程至更先进的节点。
  • 台积电熊本厂的投资将带动九州地区半导体设备商机与投资,包括TEL、EBARA、Shinwa Controls、Kanken Techno及JAPAN SEMICONDUCTOR等设备商的投资计划。