JMJ는 파워반도체 패키징재료(클립,리드프레임),파워반도체 패키징(파워 패키징,파워 모듈)과 반도체 설비를 전문적으로 생산하는 업체입니다.JMJ의 목표는 파워반도체재료와 패키징기술이 세계10위안에 진입하는것입니다.
주요 상품
·Ass’y and Power Packaging Products
소개:TO24 파워 패키지
특징:TO247-2L,3L,4L,5L과 DCB유형
적용범위:차량용 충전기, 자동차DC/DC 컨버터,산업,군사,모터,PFC,OBC
·Clip & Lead Frame
소개:Wire Bonding 대신 Clip Solution 사용,생산효율과 제품신뢰성을 향상
특징:작업시 제품의 방열성과 효율성을 향상시키는데 도움이 됨
적용범위: 모든 파워팩뿐만 아니라 5G,6G에도 적용
·Solder jet print (JP-J2000)
소개:실크스크린 인쇄가 불가능한 영역에서 고속솔더 도팅이 가능한 솔더 도팅 설비
특징:더블헤드(저점도,고점도),3~7범위 적용
용도:반도체 PKG 생산라인 등
·Multi clip mount (MCM-C2000S)
타사제품과 비교시,클립 양산시의 비용이 많이 절감되고 우수한 UPH를 달성(고속,정밀 클립 설비 설치)