3월 25일 EETOP(创新英才网)의 소식에 의하면, 2월 28일 화웨이 순환 회장(Rotating chairman) Xu Zhijun(徐直军)은 심천 반티엔(深圳坂田) 화웨이 본사에서 열린 '하드웨어, 소프트웨어 툴 궐기대회(硬、软件工具誓师大会)'에서 ‘화웨이 칩 디자인 EDA 툴 팀은 중국 내의 EDA 업체와 공동으로 14nm 이상 공정에 필요한 EDA 툴을 제작하여 14nm 이상 EDA 툴의 국산화를 기본적으로 실현하였고 2023년에 전면적인 검증을 완료할 예정’ 이라고 밝혔다.