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中, 오는 2025년 반도체 자급률 70% 달성 전망

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한중시스템IC협력연구원 이병인 원장

[산업일보]

중국의 반도체 시장이 아직은 미국, 유럽 등의 수입부품에 의존해야 하는 취약한 부분이 존재하지만, 정부 주도적으로 시스템반도체 투자에 이어 메모리반도체 분야를 비롯한 반도체 전 영역에 대한 투자를 지속하고 있어 한국 기업에 미치는 파장도 커질 것으로 전망된다.

한중시스템IC협력연구원 이병인 원장은 지난 24일 코엑스 콘퍼런스 룸에서 개최된 세미나에서 ‘중국 반도체시장 전망’이란 주제로 이 같이 발표했다.

이병인 원장은 “중국의 반도체 산업은 무역역조가 심한 산업으로 정부 주도적으로 반도체 설계·제조·후공정 전 분야에 걸쳐 고른 투자와 발전을 진행 중인데 오는 2025년까지 반도체 자급률 70% 달성 계획을 세웠다”고 강조했다.

이어, “2017년 말 기준으로 중국 반도체 산업 규모는 약 U$83B 수준”이며, “상해(上海) 중심의 장강지역, 베이징 중심의 수도경제권 권역, 그리고 심천(深圳), 광주(广州)의 주장(珠江)권역이 제조·연구개발·응용 중심의 발전을 주도하고 있다”고 말했다.

이 원장은 “중국은 자국 반도체 산업의 전면적이고 균형적인 발전을 위해 10년 이상 투자를 진행해왔으며 이를 기반으로 시스템반도체 분야의 설계·생산·제조 및 후공정 분야에서 가시적 성과를 얻었다”고 덧붙였다.

이 원장은 중국 시스템반도체 기업 중 하이실리콘과 칭화유니그룹 산하의 스프레드트럼(Spreadtrum)사를 언급하면서, “이들 기업은 이미 글로벌 탑10 안에 진입했으며 전방 산업 성장에 힘입어 지속적인 성장이 예상되고 있다”고 했다.

하이실리콘은 화웨이용 반도체를 자체 개발하거나 외부 소싱을 하면서 외형적 성장을 달성했고 자체 AP인 기린(麒麟) 시리즈를 필두로 고성능 AP를 양산하면서 글로벌 수준으로 성장했다.

칭화유니그룹은 2013년 나스닥에 상장돼 있던 스프레드트럼을 인수하면서 시스템반도체기업으로 진입했고, 3G 모뎀을 중심으로 안정된 성장을 이뤘다. 올해 초 RDA 인수 합병, 연이어 인텔에 5G 협력 등을 추진하면서 중국 시스템 반도체 굴기를 리드하고 있다.

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2017년 세계 10대 팹리스 반도체 업체 순위

中, 저가 D램 시장 ‘공략’ 나선다

중국의 시스템반도체 산업이 급성장했으나 소재·장비산업과 메모리 산업 분야에서는 성과가 미진한 상황이다. 이를 강화하기 위해 정부에서는 메모리 반도체 진출과 더불어 소재 및 장비 분야에도 2025년 반도체 굴기를 이루겠다는 국가적 목표를 설정한 바 있다.

한중시스템IC협력연구원 이병인 원장은, “중국은 38nm 공정에서 32단 V낸드(64Gb)를 개발 중인 양쯔메모리테크놀로지컴퍼니(YMTC)와 저용량 낸드플래시(NAND Flash)를 양산 중인 SMIC가 두 축을 이루며 중국 낸드플래시산업을 주도하고 있다”고 지적했다.

또한, “중국 안휘성 허페이(合肥)시의 이노트론(Innotron)이 2xnm급 D램을 2019년 2Q에 양산 계획이며 푸젠성(福建省)에서는 대만 UMC가 기술 지원하는 푸젠진화가 32nm D램 라인을 건설 중이다”고 설명했다.

이어, “생산 초기에는 용량, 공정 격차 및 양산수율 등의 문제로 국내시장에 영향이 적겠지만, 양산이 안정화된 후 증설 등을 통해 저가 D램 시장에 영향을 줄 것으로 예상된다”고 내다 봤다.